對于這一投資，可能并沒有想象中的那么簡單。如果只是普通的硅材料研發(fā)，生產(chǎn)銷售企業(yè)估計不會引起太多人的關注。但天域半導體對碳化硅外延晶片，半導體材料的研發(fā)就不得不關注了。

了解半導體行業(yè)的人都知道，傳統(tǒng)功率器件，芯片材料和一系列的制程技術都是在硅材料基礎上進行的。包括摩爾定律所強調的集成電路可容納晶體管密度也是針對硅材料。

截至目前，華為旗下的哈勃科技已經(jīng)投資了幾十家半導體企業(yè)，大大小小的芯片領域幾乎都有華為的參與。而這一次，華為再次行動，投資了一大半導體材料企業(yè)。

根據(jù)公開資料顯示，東莞市天域半導體科技有限公司新增了一家股東，名為深圳哈勃科技投資企業(yè)。而哈勃的背后其實就是華為，從更多的消息了解到，天域半導體是一家專注碳化硅生產(chǎn)，研究的企業(yè)，在第三代半導體材料領域有一定的部署。

華為旗下的海思半導體部門曾是全球十大半導體公司之一，雖然不具備芯片制造的能力，但是其強大的設計研發(fā)水準也為華為提供巨大的幫助。華為很多項業(yè)務都需要用上芯片，而這些芯片幾乎都是海思自主研發(fā)的。

海思前期需要花費巨大的研發(fā)費用，到了后期帶來的回報足夠抵消前期的付出。可是華為海思遭遇變故，芯片無法生產(chǎn)。全球十大半導體公司排名再次變化，其中已經(jīng)沒有海思了。

而華為對天域半導體的投資，恐怕也是在為將來做準備。一方面海思繼續(xù)研發(fā)，另一方面投資第三代半導體材料企業(yè)，就是在未雨綢繆，而華為的布局也越來越明朗了。

華為掌握的芯片設計技術領先全球，可是華為不可能兼顧所有的產(chǎn)業(yè)鏈。把芯片設計能力做到5nm層次已經(jīng)走過了16年，如果再繼續(xù)投入芯片制造的生產(chǎn)，花錢多少錢暫且不說，消耗的時間恐怕不止5年，10年。

但是華為對半導體行業(yè)的布局從未停止。華為業(yè)務覆蓋廣泛，不過一些半導體材料、EDA軟件工具和封測技術的研發(fā)需要靠投資來完成部署。否則華為一心所用，可能什么都做不好。

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，人類對硅材料的探索已經(jīng)快要接近極限了。到達極限后若無法取得更大的突破，可能人類科技就要陷入遲緩。

為了解決這一問題，必須探索新出路，于是出現(xiàn)了第三代半導體材料。比如碳化硅，氮化鎵。其中氮化鎵已經(jīng)被用廣泛用戶充電器等產(chǎn)品，且效率不輸給硅材料。可見碳化硅，氮化鎵等第三代半導體材料時代正在到來。